| 加工定制：是 | 品牌：奥地利-EVG | 型号：EVG100系列匀/喷胶及显影系统：EVG101 |
| 用途：应用于MEMS制造、晶圆级***封装、3D互联工艺以及LED和光伏发电等领域。 | 订货号：111111 | 货号：111111 |
| 别名：键合设备 | 规格：200*180 | 是否跨境货源：否 |
EVG100系列匀/喷胶及显影系统：EVG101
一、 简介
EVG公司成立于1980年，公司总部和制造厂位于奥地利，在美国、日本和台湾设有分公司，并在其他各地设有销售代理及售后服务部，产品和服务遍及世界各地。
EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。
目前已有数千台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件，SOI基片制造，3D封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。
EVG100系列光刻胶处理系统是一款单片处理系统，建立了光刻胶涂布和显影方面的质量和工艺灵活性标准。可以处理2’到300mm直径的基片、方片、甚至不规则形状的基片，而且可以实现硅片在不同尺寸间简单快捷的更换。除此之外，EVG100系列还可以满足客户硅片边缘处理和超薄硅片涂覆的要求。
EVG100系统的设计体现了***的工艺适配性，可以配置匀胶、喷胶、显影、烘烤和冷却模块以适应每个客户的生产需要。系统可匹配各种材料的不同工艺过程，如正性胶、负性胶、聚酰亚胺、薄胶层双面涂覆、高粘度胶和边缘保护涂覆等，非常适合于MEMS等器件的高标准涂覆要求。
二、应用范围
应用于MEMS制造、晶圆级***封装、3D互联工艺以及LED和光伏发电等领域。
三、主要特点
u 旋转涂胶系统：
1. 高的基片旋转速度，高的旋转加速度，从而得到高的膜厚均匀性
2. 多种供胶方式，满足不同应用的涂胶需求
3. 工艺室配备上盖，有效控制腔室内的有机气氛，避免了厚胶涂敷产生的“棉花糖”效应，其上集成了六个喷头可自动清洗腔室内壁上的残胶；
4. 专有技术设计，基片旋转速度为 10000 转/分，旋转加速度为40000 rpm/sec，以实现胶膜厚度高度均匀性。
u 喷胶涂覆系统：
1. 专利技术的胶粒过滤器和喷胶系统
2. 可编程控制的兆声喷雾头，可对深几何结构进行均匀涂胶。
3. 喷胶臂转动速度可编程，喷胶流量、喷胶头Z轴位置及其与基片的倾斜角度均可软件调节，从而得到高质量的深几何结构台阶覆盖
4. 胶液消耗低，与旋转涂胶工艺相比，约节省胶液60%-80%。
u 集成性：
旋转涂胶工艺和喷雾涂胶工艺可集成在一台涂胶系统中，节省了设备成本及其占地面积，拓宽了应用范围
u 显影系统：
1．的工艺适应性，喷射/雾化/侵泡三种显影方式及其结合
2. 应用兆声显影头，非常适合厚胶的显影，其具有的低冲击力喷射工艺，同样适用于易碎基片的显影。
四、技术参数
