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Eagle-I大量产的2D检测:AOI设备
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Eagle-I大量产的2D检测:AOI设备

大量产的2D检测适用于部分前道工艺:AOI代替目检的优势:高产量、高精度、低报废率(稳定的侦测能力)基本工作原理:标准图像与实际图像进行比较。电镀bump前后检测;电测针印大小的检测;OQC检测;划片后的检测等;

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是否进口:否产地:以色列品牌:CAMTEK
型号:Eagle-I尺寸:3000*2600类型:检测
适用范围:大量产的2D检测适用于部分前道工艺: ?电镀bump前后检测; ?电测针印大小的检测; ?OQC检测重量:400加工定制:是
规格:2

Eagle-I大量产的2D检测:AOI设备详细介绍


GANNET:

A、亚微米级别(0.3um)的检测精度;

B、主要应用方向(front-end inspection):光刻,刻蚀,注入,CMPOQCTSV(加选件)

CONDOR 100(高速度,高精度,对应FALCON 500):

A、主要应用方向:探针压痕,特征尺寸,放置位置测量,墨点识别,***全检或者抽检;

B2D检测的精度:0.2um,测量最小尺寸:10um(直径,宽度,长度,位置偏差);

      3D高度精度(CCS):0.1um,测量范围:2-100um

 

CONDOR 200(特殊晶圆检测,对应FALCON600)

A、主要检测对象:发光二极管,MEMS,光学器件,薄晶圆,有穿孔,透明/半透明晶圆等,主要是晶圆切割前后;

B、检测晶圆表面缺陷,测试标记,玻璃和MEMS的结构,切割损伤等;

C2D检测:检测精度0.2um,最小检测尺寸:10um

    3D检测:高度精度0.1um,检测范围2-100umCCS);高度精度0.3um,检测范围7-450um

CONDOR 300(对应FALCON800)

A、主要检测:表面缺陷,探针压痕,特征尺寸,位置精度,墨点标识,锡焊,金,无铅,铜凸点等

B2D检测:精度0.2um,最小尺寸:10um

     3D检测:高度精度0.1um,检测范围2-100umCCS);高度精度0.3um,检测范围7-450um

 


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