| 加工定制：是 | 品牌：Datacon 2200evoplus | 型号：Datacon全自动贴片机2200evoplus |
| 用途：Datacon全自动贴片机2200evoplus | 订货号：111111 | 货号：111111 |
| 别名：贴片机 | 规格：Datacon全自动贴片机2200evoplus | 是否跨境货源：是 |
| 有可授权的自有品牌：是 |
Datacon 2200 evoplus
Datacon全自动贴片机2200evoplus
Besi的包装产品部门以Fico品牌名称设计，开发和制造成型，装饰和成型以及分割系统。可靠的系统可以处理各种包装。自动和手动系统使用相同的模具或工具。因此，可以在不影响生产能力的情况下优化工艺。所有系统都具有较低的拥有成本，并且由于没有客户使用标准产品，因此可以创建满足您需求的任何机械配置。
贝西荷兰公司通过提供的可靠性和生产率，***客户服务，极高的精度和高产量来创造***的客户价值。系统的灵活性允许大量生产设备和小批量生产专用芯片。同时，设备的复杂功能使其能够支持引入新包装。 Besi Netherlands的总部位于荷兰的Duiven，并在欧洲，亚洲和美国设有服务中心。
DATACON 2200 EVO高精度多芯片芯片粘接器为芯片连接提供了最终的灵活性，也适用于倒装芯片应用。配备了集成的分配器、12“晶圆处理、自动换刀器和应用专用工具”，DATCOCON 2200 EVO是为当前和将来的工艺和产品准备的。
Datacon 2200 evo拥有：PLUS精度、生产力提高、加上灵活性、多芯片能力、定制的灵活性、开放平台架构；
创新产品的创新解决方案
除了***的灵活性和完全定制的可能性外，Datacon 2200 evo plus芯片键合机用于多模块连接的Datacon 2200 evo plus芯片键合机将各种技术组装在经过测试的平台上，并通过关键功能进行了增强，以实现更高的键合精度和***的拥有成本。
除了***的灵活性和完全定制的可能性外，这款进化机器还使用新的摄像头系统和热补偿算法提供了更高的精度和长期稳定性，通过新的图像处理单元提高了速度，并改善了洁净室的功能。
主要特征参数：
1.集成式点胶机：压力/时间（Musashi?），螺旋钻，可打浆的类型；环氧压印选项；填充和未填充环氧树脂，粘度范围广；占地面积小，拥有成本低；
2.视觉对准：新型高速图像处理单元；完全对齐和不良标记搜索；预定义基准几何和定制教学；
3.自动晶圆和换刀装置：全自动循环进行多芯片生产；多达7个取放工具（可选14个），5个弹出工具；可以使用冲压工具和校准工具；
4.拾放头：在一台机器上进行芯片贴装，倒装芯片和多芯片；晶片选择：晶片，华夫饼包装，Gel-Pak?，进料器；模具放置到：基板，舟皿，载体，PCB，引线框，晶圆；支持冷热工艺：环氧树脂，焊接，热压，低共熔；
5.技术指标：性能，X / Y放置精度：3s时±7 ?m；θ放置精度：±0.15°@ 3s
6.UPH：芯片连接：每个模块高达7,000 UPH；倒装芯片，每模块最多浸入2,500 UPH；倒装芯片，每模块最多可浸入3200 UPH；
7.邦德头：标准胶头0°-360°旋转；加热胶头（可选）；
8.体积：长x深x高：1,160 mm x 1,225 mm x 1,800 mm
9.统计:正常运行时间> 98％;产率> 99.95％
10.硅片：模具尺寸模具附件：0.17 mm-50 mm；芯片尺寸倒装芯片：0.5 mm-50 mm；模具厚度：0.05 mm-7 mm；晶圆尺寸：2“-12”（50 mm-300 mm）；；框架尺寸：5英寸-15英寸（125 mm-375 mm）；
碎屑托盘：Gel-Pak?2” x 2”和4” x 4，可根据要求提供JEDEC托盘；
基材和载体
FR4，陶瓷，BGA，Flex，船形，引线框架，华夫格包装；Gel-Pak?，JEDEC托盘，奇怪形状的基材；基板工作范围：13英寸x 8英寸（325 mm x 200 mm）
选件：硬件：完全定制的开放平台架构；软件：单组件跟踪，CAD下载，晶圆映射，基板映射，条形码扫描仪，数据矩阵识别等。
关键特征
高精度高性能
· 精度±10μm @ 3σ（请求时为7μm）
· 生产***，所有权成本低
· 一台机器多达4个工作头
多芯片能力
· 复杂产品的单程生产
· 芯片连接、倒装芯片、多芯片一体机
· 环氧书写和冲压，焊剂浸渍
不败的灵活性
· 晶圆，华夫包，凝胶包装，喂料机
· 模座，船，衬底，PCB，引线框架，晶圆
· 热和冷过程的支持：环氧树脂，焊接，热压缩
· MCM、SIP、杂种
面向完全定制的开放平台体系结构
· 进的模块化平台概念
· 生产线定制***你的需要
· 具有最小占用空间的理想解
规格
机器能力
X/Y布局精度 | ±10μm @ 3σ（请求时为7μm） |
热键合头（可选） | 高达350°C |
粘结力 | 0 - 7500克（可编程） |
薄脆饼
模具尺寸 | 模具连接0.17毫米- 50毫米 |
冲模厚度 | 0.02毫米- 7毫米 |
晶片尺寸 | 4“12” |
卷带式
磁带宽度 | 8毫米- 44毫米 |
基质与载体
类型 | FR4，陶瓷，BGA，Flex，船，引线框架，华夫包，凝胶PAK?，JEDEC托盘 |
工作范围 | 13“X 8” |
