| 产品特性：SEMSYSCO | 是否进口：否 | 产地：SEMSYSCO晶圆电镀 |
| 品牌：SEMSYSCO晶圆电镀 | 型号：SEMSYSCO晶圆电镀 | 尺寸：SEMSYSCO晶圆电镀 |
| 类型：SEMSYSCO晶圆电镀 | 适用范围：SEMSYSCO晶圆电镀 | 重量：SEMSYSCO晶圆电镀 |
| 加工定制：是 | 规格：SEMSYSCO晶圆电镀 |
VHS-P VERTICAL PANEL PROCESSING
VHS-P垂直面板处理
我们的***平台于2016年推出，用于在垂直腔室中处理大于300x300mm?的面板。 高速电镀系统使我们能够在水平配置下在单晶片基板上实现本已优异的均匀性和电镀速度，而垂直腔室正是该系统真正发光的地方。
PLATING ELECTROLYTE
电镀电解液
通过在表面附近仔细均匀地注入电镀电解液并同时线性化电场，这是使大/超大型基板上的细线电镀可行的系统。
光刻胶/显影和UBM蚀刻
知道电镀只是整个面板湿法工艺中的一步，我们还提供了完整的光刻胶剥离剂/显影剂以及种子和阻挡层蚀刻程序，可实现各种RDL（再分布层）工艺来满足您的包装需求。
VHS-P CUSTOMER ADDED VALUES
高达Gen5.1的大型基板上细线电镀的理想平台
根据客户需求定制
每个腔室一次处理两个基板，以提高产量
全套湿法工艺，用于RDL包装应用
模块化平台
升级和面向未来
高度创新的新型湿法
建立高通量处理室
VHS-P HIGHLIGHTS
VHS-P的亮点
可处理300x300mm?的Gen5.1基材
沉积非常均匀的金属结构。
获得专利的高速电镀技术可提供更高的通量和更好的均匀性-无需改变化学成分
准备好工业4.0 –控制和监视所有过程参数
