| 加工定制：否 | 品牌：TRYMAX | 型号：TRYMAX 等离子除胶机 型号：NEO系列 |
| 用途：TRYMAX 等离子除胶机 型号：NEO系列 | 订货号：1111111 | 货号：111111 |
| 别名：清洗机、去胶机、活化机 | 规格：111 | 是否跨境货源：否 |
TRYMAX 等离子除胶机
型号：NEO系列
TRYMAX
亚科电子的合作伙伴Trymax公司于2003年在荷兰成立，该公司主要提供半导体等离子清洗、去胶、活化设备。
Trymax目前拥有半自动、全自动系列设备供用户选择，目前已有上百台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统、微流体器件、SOI基片制造、***封装、化合物半导体器件、功率器件和光电显示等领域。
一、设备工作原理
等离子体是物质的一种存在状态，该状态中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。
Trymax NEO Series就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，通过射频/微波电源在一定的真空条件下起辉产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品表面，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。
二、Trymax NEO Series 应用
前道：Light Etching；Descum strip；PR Ashing；离子注入后，光刻后，镀膜前等工艺过程； 后道/***封装/3D IC：Descum Bumping；MEMS；Plasma Treatment；Wafer Cleaning等。
NEO3400系列是Trymax半导体设备***的NEO系列***等离子灰化和蚀刻产品的***成员之一。
它可以满足产量，适应每个生产阶段和预算。 NEO 3000系统可配置任何现有的Trymax NEO工艺模块，并与直径达300mm的基板兼容。小尺寸和模块化设计可根据您的需要灵活配置。
?特征
- 300毫米晶圆尺寸/基板尺寸
-3或4个装载端口
-4轴双臂机器人用横臂搬运
-2或4个处理室。
-4种不同的处理室技术：
?下游微波（2.45 GHz）
?射频偏压（13.56MHz）
?双源（微波，射频偏压）
?DCP（RF偏置，直接耦合等离子）
- 优异的均匀性和可重复性
- 机械吞吐量> 300wph
- 紧凑的足迹
- 非常低的拥有成本
- 完全数字控制，Devicenet以太网
- 基于窗口的工业计算机
?应用程序
- 阻挡条带
-Descum处理
- 去除聚合物
- 邮寄高剂量植入带
- 氮化硅蚀刻应用
-MEMS应用程序
- ***的包装加工（PR，PI，BCB，PBO）
NEO2400系列是Trymax半导体设备***的NEO系列***等离子灰化和蚀刻产品的***成员之一。
NEO 2400系统可配置任何现有的处理模块，并与直径达200mm的基板兼容。
?特征
- 200mm晶圆尺寸/基板尺寸
-4个集成的SMIF索引器或4个开放式卡带站
-4轴双臂机器人用横臂搬运
- 可选的冷却站和切口对准器
-2或4个处理室
-4种不同的处理室技术：
?下游微波（2.45 GHz）
?RF偏压（13.56 MHz）
?双源（微波，射频偏压）
?DCP（RF偏压，直接耦合等离子）
- 优异的均匀性和可重复性
- 机械吞吐量> 300wph
- 紧凑的足迹
- 非常低的拥有成本
- 完全数字控制的Devicenet，以太网
- 基于窗口的工业计算机
?应用程序
- 阻挡条带
-Descum处理
- 去除聚合物
- 邮寄高剂量植入带
- 氮化硅蚀刻应用
-MEMS应用程序
- ***的包装加工（PR，PI，BCB，PBO）
NEO3000产品系列是Trymax半导体设备***的NEO系列***等离子灰化和蚀刻产品的***成员之一。
它可以满足产量，适应每个生产阶段和预算。 NEO 3000系统可配置任何现有的Trymax NEO工艺模块，并与直径达300mm的基板兼容。小尺寸和模块化设计可根据您的需要灵活配置。
?特征
- 300毫米晶圆尺寸/基板尺寸
-2或3个SMIF装载机
-5轴双臂机器人处理
-4个不同的处理模块：
?下游微波（2.45 GHz）
?射频偏压（13.56MHz）
?双源（微波，射频偏压）
?DCP（RF偏置，直接耦合等离子）
- 优异的均匀性和可重复性
- 机械吞吐量> 220wph
- 紧凑的足迹
- 非常低的拥有成本
- 完全数字控制，Devicenet以太网
- 基于窗口的工业计算机
?应用程序
- 阻挡条带
-Descum处理
- 去除聚合物
- 邮寄高剂量植入带
- 氮化硅蚀刻应用
-MEMS应用程序
- 封装加工（PR，PI，BCB，PBO）
Trymax半导体设备的Neo2000系列***等离子灰化/蚀刻系统是***的光刻胶去除设备，以惊人的价格提供***的性能。专为应用而设计
200毫米基板。
它配备了一个灵活且可配置的超快速传输平台，可处理200 mm的所有不同尺寸的基板。
NEO2000系列集成了设备制造商的所有要求 - 紧凑的设计，高吞吐量，以实现***的拥有成本（CoO）。
?特征
-100-150-200mm晶圆尺寸/基板尺寸
-3或4个盒式磁带或2个集成SMIF。
-5轴双臂机器人，带有特殊的晶圆夹持器
-4个不同的处理模块：
?下游微波（2.45 GHz）
?射频偏压（13.56MHz）
?双源（微波，射频偏压）
?DCP（RF偏置，直接耦合等离子）
- 优异的均匀性和可重复性
- 机械吞吐量> 100wph
- 紧凑的足迹
- 非常低的拥有成本
- 完全数字控制，Devicenet以太网
- 基于窗口的工业计算机
?应用程序
- 阻挡条带
-Descum处理
- 去除聚合物
- 邮寄高剂量植入带
- 氮化硅蚀刻应用
-MEMS应用程序
- 封装加工（PR，PI，BCB，PBO）
